一、技术介绍

本电气绝缘灌封料适用于电子 、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。 使用温度范围－50°C至＋100°C。

二、使用方法

按配料比分别称甲组分和乙组分，调料混合均匀即可施行灌封作业。为降低粘度，利于除去混入的气泡，可将甲组分先预热50°C至70°C，再与乙组分混合，但混合温度不宜超过40°C，否则会大为缩短使用期。必要时可真空脱泡。

固化程序：温室固化1天后便可转下道工序，数天后可达到使用要求，但适当加热后处理，固化物性能则更佳。推荐固化条件为室温／1天＋60-80°C/4-3小时。

三、注意事顶

1. 本品甲、乙组分分别贮存，有效期1年。

2. TH-840(FB）之甲组分为黑色充填糊剂，使用前，请适度搅动，以免因填料长期静降造成的不均匀现象（适度预热下搅拌效果更好）。

3. 料液接触皮肤，可用软纸擦去，再以肥皂水洗涤。盛器、工具可用棉花蘸丙酮擦净，以备下次使用。

4. 本品属非危险品，对运输没有特殊要求。

   
   

本技术具有以下特点：

1. 双组分环氧绝缘灌封料；

2. 室温固化，使用期长；

3. 固化放热平缓，固化内应力低；

4. 韧性好，耐温、电性能及机械性能优良。