高活性低固含量的NFC电子装联用助焊剂系列产品
常规技术
本系列产品分别由免清洗、水溶性、松香树脂型和予涂助焊剂组成,具有低固含量、无卤素和高活性等优点,适用于需要清洗电子设备的行业。
助焊剂 免清洗技术 水溶性
中蓝晨光化工研究设计院
技术编号:T2018050001
成熟度:通过小试
来源地:中国
合作方式:其它
合作价格:面议
专利:
交付形式:整体方案
所属领域:仪器仪表,电气自动化

一、特点

  1. 低固含量、无卤素、非松香型免清洗助焊剂。

  2. 高活性、可延迟清洗、水溶性助焊剂。

  3. 可清洗、不需清洗、无卤素松香树脂型剧焊剂和予涂助焊剂。

二、使用方法

  1. 使用前应将原有助焊剂倒掉,用酒精或清洗剂将槽、发泡管、夹真及传输带清洗干净。

  2. 倒入新助焊剂后按原有工艺条件进行操作;发泡管孔径应采用200目以上。

锡炉温度控制参考:

Sn63Pb37:250±5。C

Sn60Pb40:255±5。C

三、包装、贮存、运输

  1. 本品用10L、25L塑料桶装。

  2. 阴凉通风处保存,不得近火源,贮存期不低于一年。

  3. 按易燃品运输。


本技术具有以下优势:

  1. 低固含量;

  2. 无卤素;

  3. 高活性。

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