一、项目简介

NCF系列为无松香、无卤素低固含量免清洗助焊剂，其助焊效果好，焊点饱满、均匀，残留物极低且无任何腐蚀，焊后不清洗，印制版的洁净度已达到美国军标Mil-P-28809的要求。用低固含量免清洗助焊剂的免清洗技术是电子领域实现淘汰ODS最有效的途径之一，尤其在印制版装联焊接过程中占有重要地位，广泛用于机械电子、航空航天、邮电通讯领域中电子产品生产。适用于波峰焊、浸焊，可满足发泡、浸渍、喷雾、喷淋等工艺要求。

二、市场情况

我国电子厂家在装联过程中仍大量使用波峰焊、浸焊技术，助焊剂为关键材料，全国市场需求量2000吨以上。免清洗助焊剂因不增加设备，节省清洗设备和清洗剂费用，降低了产品成本，从而有良好的市场前景。

三、投资情况

生产规模：200吨/年 ；                  

建 设 期：3个月；

投资总额：20万元；

主要设备及投资额：反应釜，混合器，质量监控、检测设备  10万元；

厂    房：200m2；                          

公用工程：水、电；

原 材 料：活性剂、缓蚀剂、溶剂等；  

生产人员：4~6人。

四、经济效益

原材料成本：12元/㎏；                  

销售价格：22~28元/㎏；

年 产 值：500万元；                   

年 利 润：200万元；

年 税 收：85万元。

本技术具有以下优势：

1. 助焊效果好；

2. 焊点饱满、均匀；

3. 残留物极低且无任何腐蚀；

4. 焊后不清洗；

5. 不增加设备，节省清洗设备和清洗剂费用，降低了产品成本。