一、项目简介
CSF系列免清洗助焊剂普遍应用于各种高档家电PCB焊接、印制线路板的自动波峰焊、浸焊生产线、喷涂及手工焊接。主要特点是可焊性高，焊接中不产生毛刺、无连焊、虚焊，焊点饱满均匀；焊后板面清洁度高，残留物少，对焊接设备无腐蚀。
该系列产品1992年获中国发明专利，1995年获国家发明奖。产品性能分别经电子工业部46所、5所测试认可，获质量信得过推荐产品。
二、市场情况
我国电子厂家在装联过程中仍大量使用波峰焊、浸焊技术，助焊剂为关键材料，全国市场需求量2000吨以上。免清洗助焊剂因不增加设备，节省清洗设备和清洗剂费用，降低了产品成本，从而有良好的市场前景。
三、投资情况
生产规模：200吨/年；
投资总额：10万元；
建设期：2个月；
主要设备及投资额：反应釜，混合器，质量监控、检测设备10万元；
厂房：200m2；
公用工程：水、电；
原材料：活性剂、缓蚀剂、溶剂等；
生产人员：3~4人。
四、经济效益
年产值：500万元；
年利润：200万元；
年税收：85万元。
本技术优势如下：
可焊性高，焊接中不产生毛刺、无连焊、虚焊，焊点饱满均匀；
焊后板面清洁度高，残留物少，对焊接设备无腐蚀；
不增加设备，节省清洗设备和清洗剂费用，降低产品成本。
